7 декабря, 2017 
adminGWP
Этoй нoчью Qualcomm нaчaлa Snapdragon Tech Summit, в xoдe кoтoрoгo прeдстaвилa флaгмaнский чипсeт Snapdragon 845. Прaвдa, его технические спецификации будут озвучены сегодня, а первый день ограничился самим фактом анонса и рассуждениями о будущем платформы (в частности, развитии 5G). Посетил саммит гендиректор Xiaomi Лей Юн (Lei Jun), который официально подтвердил, что следующий флагман компании будет построен именно на Snapdragon 845. Он также подчеркнул, что за короткую историю бренда было продано 238 млн устройств Xiaomi, построенных на базе чипсетом Qualcomm, что помогает ему занимать лидирующие позиции и наращивать показатели продаж, в том числе и в этому году (рост на 102,6% в третьем квартале в сравнении с аналогичным периодом прошлого года).
Что касается самого флагмана, то им станет Mi7. Актуальные слухи говорят о полноэкранном формате 18:9, дисплее с разрешением Full HD+, 6/8 ГБ ОЗУ и 64/128 ГБ ПЗУ, новой 16-Мп двойной камере, сканере отпечатка на задней панели, аккумуляторе с функцией быстрой и беспроводной зарядке и MIUI 9 «из коробки». Ожидается, что именно этот девайс станет первым китайским флагманом на Snapdragon 845, а на мировом рынке уступит только Samsung Galaxy S9. Подробности самого чипа мы опубликуем позднее.
Опубликовано в рубрике